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시스템 반도체 1위 수성을 목표로 한 삼성전자(005930)가 신규 장비 반입에 속도를 내고 있습니다. 장비를 신규로 교체해 수율(완성품 중 양품 비율)을 최대치로 끌어올리고 동시에 경쟁사인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 의지로 풀이됩니다.
31일 관련 업계에 따르면 삼성전자 협력사 반도체 장비 제작 전문 업체 여러 곳이 최근 삼성으로부터 신규 장비 발주를 받고 이를 공급하기 위해 삼성으로부터 장비 테스트를 받고 있는 것으로 파악됐습니다. 삼성은 차세대 반도체 성능에 부합하는 장비인지 직접 평가합니다.
화성에 위치한 삼성 협력사 A업체는 최근 삼성전자 차세대 반도체 후공정에 쓰이는 세정 신규 장비 2대 공급을 완료했고, 내년에는 10대를 삼성 천안사업장 C1, C2에 공급할 예정입니다. A업체가 공급하는 장비는 웨이퍼(반도체 원재료) 표면에 붙은 미세먼지를 제거하는 등의 공정에 쓰입니다. 반도체 생산은 웨이퍼에 미세회로를 그리는 전공정과 외부환경으로부터 보호할 수 있는 패키징 작업 등이 이뤄지는 후공정으로 나뉩니다.
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