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현재 우리가 만드는 장비에서 사용되는 약품(공정)명칭인 SC1,SC2라는 명칭은 무엇을 뜻하는 것인가?
한번쯤은 생각해본 사람도 있을 것이고, 그냥 그런가 보다라고 지나간 사람도 있을 것이다.(본인은 전자에 속하겠군요...^^)
본론으로 들어가 오늘의 주제인 SC1,SC2는 무엇인지 알아보자.
-. SC1 (Standard Cleaning-1,APM)
; SC1 공정...엄밀히 말하면 공정이 맞다. 이 공정에 사용되는 약품을 그냥 SC1 세정용액이라고 불리어질 뿐이다.
SC1 공정은 Wafer세정 시 가장 기본이 되는 세정 방법 중 1단계를 표시하는 말이며, 세정에 사용되는 약품(SC1 세정용액)은 NH4OH(암모니아), H2O2(과산화수소), H2O(물,여기선 DIW순수를 말한다)의 혼합 용액으로 혼합비는 1:1:5 비율의 혼합 용액을 말한다.
SC1 세정액의 세정 원리는 첨부 자료를 참고하길 바라며, 다음으로 넘어간다...^^;
-. SC2 (Standard Cleaning-2, HPM)
; SC2 ... 짐작들 하셨겠지만...SC1 공정의 다음 단계이다.
역시 SC2세정액도 혼합액으로 HCl(염산), H2O2(과산화수소), H2O(물,DIW 순수)의 혼합액이며, 혼합비는 역시 1:1:5 비율의 혼합 용액이다.
SC1 세정은 Wafer 표면의 Particle과 유기 오염물을 가장 효과적으로 제거할 수 있으며, SC2 세정은 천이성 금속 오염물 제거를 위해 사용된다.
즉, 결과적으로 SC1단계에서는 미립자(Particle)과 유기물질을 제거하고, SC2 단계에서는 금속물질을 제거해주는 공정이라고 생각하면되겠다....
SC1과 SC2의 자세한 세정 효과 및 설명은 첨부 자료를 참고 바란다.
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