±ÛÀÇ ¼ø¼°¡ Á» ¾È ¸ÂÁö¸¸...±×·¡µµ....¿Ã·Áº»´Ù.
¼¼Á¤...¸» ±×´ë·Î....±ú²ýÀÌ ÇÏ´Â °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ±×·¯³ª ¸ðµç ¿þÀÌÆÛ °øÁ¤Àº ¿À¿°¹°µéÀÇ ±Ù¿øÀÌ°í ÀÌ´Â ¼ÒÀÚÀÇ ¼º´É°ú ¼öÀ²¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡°Ô µÈ´Ù.
°¢ °øÁ¤ ÈÄ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀÇ ¿À¿°¹°Àº ±âÇϱ޼öÀûÀ¸·Î ´Ã¾î³ª°Ô µÇ°í ÀÌ ¿À¿°¹°¿¡ ÀÇÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¼öÀ²(ÀÏÁ¾ÀÇ »ý»ê¼º)Àº ±Þ°ÝÈ÷ °¨¼ÒÇÏ°Ô µÈ´Ù.
¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀÇ ¸ðµç ¿À¿°¹°À» ¿Ïº®È÷ Á¦°ÅÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡Àå ÀÌ»óÀûÀÎ ¸ñÇ¥À̱â´Â ÇÏÁö¸¸ ±×°ÍÀº °ÅÀÇ ºÒ°¡´ÉÇÏ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
½ÇÁ¦·Î ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº °¢ °øÁ¤ Àü°ú ÈÄ¿¡ ½Ç½ÃÇÏ¿© ±âÇÏ ±Þ¼öÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ´Â ¿À¿°¹°À» ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ ºñÀ²·Î °¨¼Ò½ÃÅ°´Â °ÍÀÌ ±× ÁÖµÈ ¸ñÀûÀÌ´Ù.
µû¶ó¼ ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº ¸ðµç °øÁ¤ ÀüÈÄ¿¡ ¹Ýµå½Ã ÇàÇØÁ®¾ß ÇÑ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áß ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é À§¿¡ ¿À¿°µÇ´Â ºÒ¼ø¹°ÀÇ Á¾·ù´Â Å©°Ô ¿ÜºÎ¿¡¼ÀÇ ¿À¿°¿ø°ú Wafer ÀÚü(?)¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿À¿°µîÀ¸·Î ³ª´¼ö ÀÖ´Ù. ÀüÀÚ¿¡´Â particle, À¯±â ¿À¿°¹°, ±Ý¼Ó ¿À¿°¹° µîÀ» µé ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÈÄÀÚ´Â °øÁ¤ Áß ÀÚ¿¬ÀûÀ¸·Î »ý°Ü³ª´Â »êȸ· µîÀ» µé ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ·± ´Ù¾çÇÑ ¿À¿°¹°µéÀ» Á¦°ÅÇϱâ À§Çؼ ¿þÀÌÆÛ´Â °¢°¢ÀÇ ¿À¿°¹°µéÀ» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ ¿©·¯ °¡Áö ¼¼Á¤ ¿ë¾×À» È¥ÇÕÇÏ¿© ÀÏ°ý ó¸® °øÁ¤À¸·Î ¼¼Á¤µÈ´Ù.
ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â ½À½Ä ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº 1970³â´ë °³¹ßµÈ RCA ¼¼Á¤ ¹æ¹ý(1970³â RCA CompanyÀÇ Werner KernÀÌ Á¦¾ÈÇÑ ±âº»ÀûÀÎ ¼¼Á¤¹æ¹ý)À» ±Ù°£À¸·Î ÈÇо×ÀÇ Á¶¼º¿¡ Å« º¯È¾øÀÌ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
RCA¼¼Á¤Àº ¾Ï¸ð´Ï¾ÆÀÎ ¿°±â¼ºÀ» ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´Â SC1°ú ¿°»êÀÎ »ê¼º ¿ë¾×À» »ç¿ëÇÏ´Â SC2 ¼¼Á¤ ¹æ¹ýÀ¸·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ´Ù. RCA¼¼Á¤ °øÁ¤ Áß SC1 (Standard Clean-1, APM) ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº ¾Ï¸ð´Ï¾Æ, °ú»êȼö¼Ò ±×¸®°í ¹°À» 1:1:5ÀÇ ºñÀ²·Î È¥Çվƿ© 75~90¡É Á¤µµÀÇ ¿Âµµ¿¡¼ particle°ú À¯±â ¿À¿°¹°À» Á¦°ÅÇϱâÀ§ÇØ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
¾Ï¸ð´Ï¾Æ¿¡ ÀÇÇÑ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀÇ ¿¡Äª°ú °ú»êȼö¼Ò¿¡ ÀÇÇÑ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀÇ »êÈ ¹ÝÀÀÀÌ µ¿½Ã¿¡ ÀϾ Ç¥¸éÀÇ particleÀ» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇÑ´Ù. ÇÏÁö¸¸, SC1 ¼¼Á¤ ¿ë¾×Àº ³·Àº Redox potential(»êÈȯ¿ø¹ÝÀÀ °¡´É¼º)¿¡ ÀÇÇØ Ç¥¸éÀÇ ±Ý¼Ó ¿À¿°À» ÇÇÇÒ ¼ö ¾ø´Ù.
SC1¿ë¾×¿¡¼ ¹ß»ýÇÑ ±Ý¼Ó ¿À¿°¹°À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ SC2 ¼¼Á¤ °øÁ¤ÀÌ µîÀåÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.
SC2 (Standard Clean-2, HPM) ¼¼Á¤ °øÁ¤Àº ¿°»ê, °ú»êȼö¼Ò ±×¸®°í ¹°À» 1:1:5ÀÇ ºñÀ²·Î È¥ÇÕÇÏ¿© 75~90¡É Á¤µµÀÇ ¿Âµµ¿¡¼ õÀ̼º ±Ý¼Ó ¿À¿°¹°À» Á¦°¡Çϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. °ú»êȼö¼Ò¿Í ¿°»ê¿¡ ÀÇÇÑ ÀüÁö ÈÇÐÀû ¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇØ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é°ú Àü±âÀûÀ¸·Î °áÇÕÇÑ ±Ý¼Ó ¿À¿°¹°À» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ, Ȳ»ê°ú °ú»êȼö¼Ò¸¦ È¥ÇÕÇÑ(H2SO4+H2O2=>3:1 È¥ÇÕ¾×) SPM (Piranha:ÇǶó³ª) ¿ë¾×Àº °í¿Â¿¡¼ °¨±¤Á¦³ª °è¸éÈ°¼ºÁ¦ °°Àº À¯±â ¿À¿°¹°À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. °ú»êȼö¼Ò¿¡ ÀÇÇÑ À¯±â¹° »êÈ¿Í ¿ëÇØ ¹ÝÀÀ°ú Ȳ»ê¿¡ ÀÇÇÑ À¯±â¹° burning¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇØ È¿°úÀûÀ¸·Î À¯±â ¿À¿°¹°À» Á¦°ÅÇÑ´Ù.
À§ÀÇ ¼¼Á¤ °øÁ¤µéÀº ¸ðµÎ »êÈÁ¦¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ¾î ¼¼Á¤ °øÁ¤ ÈÄ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é¿¡ ÈÇÐÀû »êȸ·ÀÌ »ý¼ºµÈ´Ù(ÀÚ¿¬ÀûÀ¸·Î...).
Èñ¼®½ÃŲ HF (dilute HF;DHF) ¿ë¾×Àº ¼¼Á¤ °øÁ¤ Áß °¡Àå ¸¶Áö¸·¿¡ ¼öÇàÇÔÀ¸·Î½á ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀÇ ÀÚ¿¬»êȸ·À» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇÏ°í µ¿½Ã¿¡ ÀÚ¿¬ »êȸ· ³»¿¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Â ±Ý¼Ó ¿À¿°¹°À» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇÑ´Ù.
ÀÌ»óÀº ¼¼Á¤ °øÁ¤ÀÇ ±âº»ÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¾î¿Â RCA ¼¼Á¤ ¹æ¹ý¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³ÀÌ´Ù. ±×·¯³ª ÇöÀçÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àº ±× ¶§(1970³â´ë)¿Í ´Þ¸® °íÁýÀû, ±Ø ¹Ì¼¼È ÆäÅÏÀÇ ¼ÒÀÚ »ý»êÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϱ⿡ RCA ¼¼Á¤ ¹æ½Ä¿¡ ´ëÇÑ ´ë¾È¹æ¾ÈÀÌ ¿¬±¸ ÁßÀ̸ç, ¿©·¯ ´ëü ÈÇоàÇ° ¹× °øÁ¤ÀÌ ¿¬±¸ Áß ÀÌ´Ù.
±×·¯³ª ±âº»ÀûÀÎ ¼¼Á¤ processÀ» ¸»ÇÑ´Ù¸é RCA¼¼Á¤¹æ½ÄÀ» ¸»ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù..±×·¡¼ ¿©±â¼ ¸Àº¸±â·Î Á¶±Ý ¾Ë¾Æº¸¾Ò´Ù.
¡ØÂü°íÀÚ·á: -. ¼¿ï´ëÇб³ ¹ÝµµÃ¼°øµ¿¿¬±¸¼Ò (¿¬±¸³í¹®:"Research on a New Wet Cleaning for Gigascale Integrated Device -¹Ú»ç ÃÖ±Ù¹Î-2001.5" ) -. °Ç±¹´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú ¹ÝµµÃ¼ ¹× ±¤¼ÒÀÚ Lab -. A-tech ±â¼úÀÚ·á(¼¼Á¤°øÁ¤ÀÇ ¼Ò°³)
|